芯科半导体完成A+轮融资-热讯

2023-05-30 19:38:30 来源:DoNews 分享到:


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芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商,公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售,拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。其基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表,已向市场推广销售性能稳定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等产品。近期,芯科半导体完成A+轮融资,投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。(IT桔子)

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